首页
衬底
硅片
单晶硅片
高阻硅片
氧化硅片
氮化硅片
镀金属膜硅片
SOI硅片
异形硅片
进口硅片
玻璃片
BF33玻璃
石英片
蓝宝石晶片
氟晶云母
Ⅲ-Ⅴ族晶片
氮化镓GaN
磷化铟InP
砷化稼晶片
Ⅳ族晶片
碳化硅SiC
滤光片
长通滤光片
窄带滤光片
光刻胶
紫外正性光刻胶
紫外负性光刻胶
Lift Off光刻胶
电子束光刻胶
特殊应用功能胶
MEMS代工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
掺杂
切割划片
微孔打孔
减薄
抛光
MEMS器件
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
氮化硅薄膜窗格
微流控
新闻资讯
关于我们
公司简介
联系方式
EN
网站首页
衬底
硅片
玻璃片
Ⅲ-Ⅴ族晶片
Ⅳ族晶片
滤光片
光刻胶
紫外正性光刻胶
紫外负性光刻胶
Lift Off光刻胶
电子束光刻胶
特殊应用功能胶
MEMS代工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
掺杂
切割划片
微孔打孔
减薄
抛光
MEMS器件
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
氮化硅薄膜窗格
微流控
新闻资讯
关于我们
公司简介
联系方式
搜索
MEMS器件
您的当前位置:
首页
>
MEMS器件
>
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
氮化硅薄膜窗格
微流控
微流控
微流控器件最主要的加工方法是来自于微电子行业的光刻技术和来自于表面图案化的软光刻技术。在上述两种技术的基础上,为了制作完整的微流控微通道,一般还需要对两片材料进行键合。玻璃和硅片等材料通过高温、高压或高电压等方法键合,而PDMS材料通过氧等离子处理进行键合。
氮化硅薄膜窗格
定制氮化硅薄膜窗格是同步辐射X射线、软X射线、紫外或极紫外样品结构分析或透射成像实验的理想承载体。江苏新越可根据用户需求,提供定制化解决方案。
MEMS开关
MEMS(微机电系统)开关是采用微纳加工技术制造的微型机械式开关。其核心是一个微小的可动悬臂梁结构,通过静电等驱动力控制悬臂梁的机械运动,实现信号端子的导通与断开。根据应用领域,主要分为射频MEMS开关(RF MEMS Switch)和微机电继电器(MEMS Relay)两大类。
PMUT
PMUT(压电式微机电超声波换能器)是一种利用 MEMS(微机电系统) 技术制造的微型超声波换能器。它基于压电效应工作:通过在压电薄膜上施加电压使其产生机械变形来发射超声波;接收超声波时,机械应力又会使它产生电荷信号,从而实现电能和声能的相互转换。
二维材料
二维材料是指电子仅能在两个维度的非纳米尺度(1-100 nm)范围内自由运动(即平面运动)的材料,例如纳米薄膜、超晶格和量子阱。江苏新越可为客户提供基于二维材料的MEMS器件制作服务,涵盖拓扑绝缘体、金属等多种材料类型。
探针
本产品为应用于原子力显微镜(AFM)的高性能探针,作为AFM的核心耗材,本探针专为满足高精度科研需求而设计。面对当前市场上探针普遍存在的寿命短、分辨率不稳定及一致性差等技术瓶颈,江苏新越致力于开发新型探针,旨在提供更可靠、更清晰的成像效果,以满足全球顶尖实验室对微观世界探索的严苛要求。
柔性电极
采用MEMS(微机电系统)工艺制造的柔性电极是一种具有良好柔韧性和导电性的微型电子元件。其制造工艺流程涉及多个精密加工步骤,结合了传统半导体制造技术和柔性材料加工技术。
衬底
硅片
玻璃片
Ⅲ-Ⅴ族晶片
Ⅳ族晶片
滤光片
光刻胶
紫外正性光刻胶
紫外负性光刻胶
Lift Off光刻胶
电子束光刻胶
特殊应用功能胶
MEMS代工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
掺杂
切割划片
微孔打孔
减薄
抛光
MEMS器件
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
氮化硅薄膜窗格
微流控
新闻资讯
碳化硅片——高性能半导体衬底的关键选择
光刻胶:光刻工艺中的“感光雕塑泥”,如何承载纳米图形?
SOI片加工挑战多?特殊掺杂与刻蚀工艺的注意事项
从晶圆到芯片:光刻之后,切割与打孔如何保证良率?
从平面到三维:浅谈微纳加工中的键合与掺杂技术前沿
微纳打孔与切割工艺进展:精度与效率的平衡艺术
玻璃衬底:半导体领域的“隐形基石”
硅片上生长外延层:半导体材料的性能优化之道
半导体衬底核心材料解析:硅片、石英片与SOI片
衬底材料选型:MEMS器件性能的核心基石
关于我们
公司简介
联系方式
Copyright © 江苏新越半导体科技有限公司 版权所有
苏ICP备2023025394号-1