新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

从平面到三维：浅谈微纳加工中的键合与掺杂技术前沿
2026 / 01 / 14

微纳加工技术的发展始终朝着更高集成度、更优性能的方向迈进，传统平面加工模式已逐渐逼近物理极限与性能瓶颈。从平面到三维的维度突破，成为提升微纳器件功能密度与运行效率的核心路径，而键合与掺杂技术作为三维微纳加工的关键支撑，其前沿进展深刻重塑着微纳制造的技术格局。
微纳打孔与切割工艺进展：精度与效率的平衡艺术
2026 / 01 / 07

在半导体、生物医疗、航空航天等高端制造领域，微纳打孔与切割工艺是核心支撑技术，其精度直接决定器件性能，效率则关乎产业化落地能力。随着器件特征尺寸向纳米级逼近，如何在“分毫必争”的精度要求与“批量量产”的效率需求之间找到平衡点，成为行业突破的关键，也让这一工艺成为融合多学科技术的“平衡艺术”。
玻璃衬底：半导体领域的“隐形基石”
2025 / 12 / 30

在半导体产业的精密链条中，衬底材料是承载芯片功能的核心载体，其性能直接决定器件的质量与效率。提及半导体衬底，硅片、碳化硅等材料常被重点关注，而玻璃片作为一种兼具性价比与特殊优势的衬底选择，正逐渐在特定领域崭露头角，成为半导体产业中不可或缺的“隐形基石”。
硅片上生长外延层：半导体材料的性能优化之道
2025 / 12 / 24

在半导体产业的核心制造环节中，硅片作为基础的衬底材料，承载着芯片功能实现的关键使命。而在硅片表面生长外延层，是提升半导体器件性能、拓展应用场景的核心工艺之一。这一工艺的普及，与半导体材料的特性紧密相关，更是解决衬底材料固有缺陷、适配高端器件需求的必然选择。
半导体衬底核心材料解析：硅片、石英片与SOI片
2025 / 12 / 17

衬底材料是半导体产业的“基石”，直接决定芯片的性能、功耗与成本。在众多衬底材料中，硅片、石英片与SOI片凭借独特的理化特性，成为不同应用场景下的核心选择，支撑着从消费电子到高端芯片的全产业链发展。
衬底材料选型：MEMS器件性能的核心基石
2025 / 12 / 11

MEMS器件的微型化、集成化与高性能化，离不开衬底材料的支撑与调控。作为器件结构的承载基础和性能调控的关键载体，半导体衬底材料的物理、化学及机械特性，直接决定了MEMS器件的灵敏度、稳定性、兼容性及应用场景。目前主流的半导体衬底材料包括硅、碳化硅、氮化镓及蓝宝石等，不同材料的特性差异赋予MEMS器件截然不同的性能表现。
MEMS加工与半导体衬底材料：核心种类、工艺适配及应用前景
2025 / 12 / 04

MEMS作为融合微机械、微电子与材料科学的前沿技术，已广泛应用于智能手机、医疗设备、汽车电子等领域。在MEMS器件的研发与生产中，半导体衬底材料扮演着“地基”般的关键角色，其性能直接决定器件的精度、稳定性与应用场景。二者的深度融合，既是半导体技术迭代的必然结果，也是MEMS产业突破性能瓶颈的核心路径。
半导体衬底材料与MEMS代工协同，助力半导体器件产业升级
2025 / 11 / 28

在半导体产业高速发展的当下，半导体衬底材料、MEMS代工、半导体器件三大核心环节紧密关联，共同构成了产业链的核心支撑。作为产业链的基础，
深耕 MEMS 微纳加工：半导体材料如何驱动产业升级？
2025 / 11 / 26

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为全球科技竞争的核心领域，其发展水平直接决定了一个国家的科技实力与产业竞争力。而半导体材料与 MEMS 微纳加工技术作为半导体产业的两大关键支柱，正不断推动着各类高科技产品的创新与升级，从智能手机、智能穿戴设备到航空航天、医疗设备等领域，都离不开它们的支撑。
半导体衬底材料SOI片怎么选？
2025 / 11 / 20

SOI片选型的核心是贴合应用场景，不同领域核心诉求差异显著：高频高速应用（射频芯片、毫米波器件）：侧重载流子迁移率、寄生参数抑制，优先选择绝缘层厚度均匀、顶层硅结晶质量高的产品。
定制未来：当半导体材料科学与MEMS加工技术深度融合
2025 / 11 / 13

从智能手机中的传感器到汽车的安全系统，再到医疗诊断设备，微机电系统（MEMS）已成为不可或缺的核心元件。而驱动MEMS器件实现多样化、高性能化发展的两大引擎，正是前沿的半导体材料定制与精密的MEMS加工技术。二者的深度融合，正以前所未有的力量，重塑着微纳世界的无限可能。
SiC 晶圆：第三代半导体材料的核心基石
2025 / 11 / 06