新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

一文读懂硅片和硅晶圆
2025 / 09 / 11

在半导体的复杂世界里，硅片和硅晶圆是两个基础性概念。它们看似相似，实则在定义、制造及应用上存在诸多不同。理解这二者，对深入认识半导体制造和集成电路意义重大。
晶圆之基：半导体衬底材料的科技博弈与战略突围
2025 / 09 / 04

在信息时代的宏大叙事中，芯片作为“工业粮食”占据着核心地位，而半导体衬底材料则是这颗数字心脏的基石。衬底的选择不仅决定着芯片的性能极限，更牵动着全球科技竞争的神经脉络，成为大国博弈中隐形的战略高地。从硅时代的辉煌到第三代半导体的崛起，材料科学的每一次突破都在重塑技术疆界，重写产业格局。
为何高端MEMS加工纷纷转向蓝宝石晶片？
2025 / 08 / 28

在微机电系统（MEMS）的世界里，我们正在不断地将机械结构、传感器、执行器乃至整个系统微型化，集成到微米甚至纳米尺度的芯片上。从智能手机中的加速度计和陀螺仪，到汽车的安全气囊压力传感器，再到未来的可穿戴医疗设备，MEMS技术无处不在。而在这个精密的微观世界里，材料的选择是决定器件性能、可靠性和成本的关键。近年来，蓝宝石晶片凭借其一系列卓越的物理和化学特性，正逐渐从众多材料中脱颖而出，成为高端MEMS加工中不可或缺的理想衬底材料。
微纳加工中的电子束光刻技术
2025 / 08 / 21

在半导体制造与微纳加工领域，“纳米级分辨率” 是衡量技术先进性的核心指标 —— 它决定了芯片上晶体管的密度、量子器件的精度，甚至影响未来光子晶体、二维材料等前沿领域的突破。作为当前能实现 “从 0 到 1” 纳米制造的关键技术，电子束光刻（EBL）凭借其突破光学衍射极限的能力，成为全球科研与工业界的 “必争之地”。
石英片：半导体产业的隐形支柱
2025 / 08 / 14

在半导体制造过程中，各种高精尖材料和技术被广泛讨论，如光刻机、硅晶圆、极紫外（EUV）光刻等。然而，有一种材料虽不常被提及，却在半导体制造中扮演着至关重要的角色——石英片（Quartz Wafer）。石英片因其优异的耐高温性、高纯度和光学特性，成为半导体设备（如光刻机、蚀刻机）中的关键组件。本文将深入探讨石英片的特性、制造工艺、应用领域及未来发展趋势。
高阻硅片：半导体行业的隐形支柱
2025 / 08 / 06

在半导体行业中，硅材料占据着核心地位，而高阻硅片（High-Resistivity Silicon Wafers）则是其中一种关键材料。尽管它不像低阻硅那样广为人知，但在高频、高功率和射频（RF）应用中，高阻硅片发挥着不可替代的作用。本文将探讨高阻硅片的特性、制备工艺、应用领域以及未来发展趋势。
小小石英片，用途大揭秘
2025 / 07 / 30

石英片，这个看似普通的薄片，实则在众多领域发挥着不可或缺的作用。它通常由石英熔炼并切割磨制而成，二氧化硅含量可达 99.99% 以上，凭借着一系列优异的性能，成为了现代工业和科技领域的 “多面手”。
为什么单晶硅片是电子工业的核心材料？
2025 / 07 / 23

单晶硅片是半导体和光伏产业的核心基础材料，其高纯度、完美的晶体结构和优异的电学性能使其在集成电路（IC）和太阳能电池领域占据主导地位。以下从多个维度对其特性、制备及应用进
单抛与双抛硅片：性能差异与应用选择
2025 / 07 / 15

在半导体制造领域，硅片作为基础材料，其质量直接决定着最终产品的性能与可靠性。单抛和双抛硅片是两种常见的硅片处理工艺，它们在表面特性、机械性能和适用场景等方面存在显著差异。随着半导体技术向更小节点发展，对硅片质量的要求日益严苛，正确选择硅片类型变得尤为关键。本文旨在系统分析单抛与双抛硅片的特点，比较它们的性能差异，并探讨在不同应用场景下的选择策略，为半导体制造工艺提供有价值的参考。
MEMS代工与半导体材料：微纳制造的共生关系
2025 / 07 / 10

MEMS技术作为现代传感器和执行器的核心，已广泛应用于消费电子、汽车、医疗和工业等领域。然而，MEMS的成功制造离不开半导体材料和代工技术的紧密配合。本文将探讨MEMS代工与半导体材料之间的关系，分析材料选择对制造工艺的影响，并展望未来发展趋势。
高阻硅片 vs 低阻硅片：关键差异与应用解析
2025 / 07 / 04

在半导体制造和电子行业中，硅片（Wafer）是基础的原材料之一。根据电阻率的不同，硅片可分为高阻硅片（High-Resistivity Silicon Wafer）和低阻硅片（Low-Resistivity Silicon Wafer）。这两种硅片在性能、制造工艺和应用领域上存在显著差异。本文将深入探讨它们的特性、优缺点及适用场景，帮助读者更好地理解如何选择合适的硅片。
SOI硅片与外延片的区别：技术特点与应用对比
2025 / 07 / 02

在半导体制造领域，硅片（Wafer）是基础的衬底材料，而根据不同的工艺需求，SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘体上硅）硅片和外延片（Epitaxial Wafer）是两种重要的技术路线。它们在结构、制造工艺、性能特点和应用领域上存在显著差异。本文将详细介绍SOI硅片与外延片的区别，并分析它们各自的优势与适用场景。