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微纳打孔与切割工艺进展：精度与效率的平衡艺术

2026 / 01 / 07

在半导体、生物医疗、航空航天等高端制造领域，微纳打孔与切割工艺是核心支撑技术，其精度直接决定器件性能，效率则关乎产业化落地能力。随着器件特征尺寸向纳米级逼近，如何在“分毫必争”的精度要求与“批量量产”的效率需求之间找到平衡点，成为行业突破的关键，也让这一工艺成为融合多学科技术的“平衡艺术”。

碳化硅衬底的制备和分类
2023 / 07 / 23

衬底是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。碳化硅衬底制备技术碳化硅衬底制备技术包括 PVT 法（物理气相传输法）、溶液法和高温气