新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

SiC 晶圆：第三代半导体材料的核心基石
2025 / 11 / 06
氮化镓晶片：重塑半导体格局的关键衬底材料
2025 / 10 / 30
氧化硅片：半导体产业的 “隐形基石”
2025 / 10 / 22

在半导体产业的精密链条中，衬底材料犹如 “地基”，决定着芯片的性能上限。而氧化硅片作为衬底家族的重要成员，凭借独特的物理化学特性，成为从基础研究到工业量产中不可或缺的关键材料，默默支撑着集成电路、光电子器件等领域的技术突破。
半导体硅片尺寸演进中的微纳加工技术：从毫米到纳米的突破之路
2025 / 10 / 16

在半导体产业发展中，半导体硅片作为芯片制造核心基底，尺寸升级深刻影响电子设备性能、成本与集成度，而微纳加工技术是贯穿演进的关键支撑 —— 既是硅片尺寸拓展的前提，也是挖掘有限硅片面积性能潜力的核心手段。从早期 2 英寸（50mm）硅片，到如今主流 12 英寸（300mm）硅片，再到未来 18 英寸（450mm）硅片研发，二者同频共振，推动产业突破物理极限。
晶圆与微纳加工：芯片世界的 “基石” 与 “雕刻刀”
2025 / 10 / 11

在数字时代的浪潮中，从智能手机到人工智能服务器，从新能源汽车到航天卫星，所有智能设备的核心都离不开一枚小小的芯片。而支撑芯片诞生的两大关键 —— 半导体晶圆与微纳加工技术，如同 “基石” 与 “雕刻刀”，共同构筑起全球科技产业的核心竞争力。
从微米到纳米：硅片与石英片如何协同推动半导体技术迭代
2025 / 09 / 30

在半导体产业的精密链条中，硅片与石英片如同支撑技术大厦的两根核心支柱。尽管二者常被同时提及，却拥有截然不同的物理特性与应用场景，共同推动着芯片制造从微米级向纳米级的突破。厘清二者的差异与协同关系，是理解半导体材料体系的关键所在。
晶圆镀膜的主流方式及应用解析
2025 / 09 / 25

在半导体产业中，晶圆作为芯片制造的核心基材，其性能提升与功能拓展离不开镀膜技术的支撑。晶圆镀膜通过在晶圆表面形成特定材质、厚度与结构的薄膜，实现绝缘、导电、保护等关键功能，是芯片从设计走向量产的重要环节。目前行业内主流的晶圆镀膜方式主要分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类，每种方式凭借独特的技术原理与优势，在不同芯片制造场景中发挥着不可替代的作用。
半导体材料的双璧：单晶硅片与多晶硅片的差异与应用
2025 / 09 / 17

在半导体产业的核心材料体系中，硅片作为芯片与光伏组件的 “基底载体”，占据着不可替代的地位。其中，单晶硅片与多晶硅片凭借各自独特的性能优势，分别支撑着不同领域的技术发展。二者虽同属硅基材料，却在晶体结构、制备工艺、性能表现及应用场景上存在显著差异，共同构成了半导体材料领域的重要分支。
一文读懂硅片和硅晶圆
2025 / 09 / 11

在半导体的复杂世界里，硅片和硅晶圆是两个基础性概念。它们看似相似，实则在定义、制造及应用上存在诸多不同。理解这二者，对深入认识半导体制造和集成电路意义重大。
晶圆之基：半导体衬底材料的科技博弈与战略突围
2025 / 09 / 04

在信息时代的宏大叙事中，芯片作为“工业粮食”占据着核心地位，而半导体衬底材料则是这颗数字心脏的基石。衬底的选择不仅决定着芯片的性能极限，更牵动着全球科技竞争的神经脉络，成为大国博弈中隐形的战略高地。从硅时代的辉煌到第三代半导体的崛起，材料科学的每一次突破都在重塑技术疆界，重写产业格局。
为何高端MEMS加工纷纷转向蓝宝石晶片？
2025 / 08 / 28

在微机电系统（MEMS）的世界里，我们正在不断地将机械结构、传感器、执行器乃至整个系统微型化，集成到微米甚至纳米尺度的芯片上。从智能手机中的加速度计和陀螺仪，到汽车的安全气囊压力传感器，再到未来的可穿戴医疗设备，MEMS技术无处不在。而在这个精密的微观世界里，材料的选择是决定器件性能、可靠性和成本的关键。近年来，蓝宝石晶片凭借其一系列卓越的物理和化学特性，正逐渐从众多材料中脱颖而出，成为高端MEMS加工中不可或缺的理想衬底材料。
微纳加工中的电子束光刻技术
2025 / 08 / 21

在半导体制造与微纳加工领域，“纳米级分辨率” 是衡量技术先进性的核心指标 —— 它决定了芯片上晶体管的密度、量子器件的精度，甚至影响未来光子晶体、二维材料等前沿领域的突破。作为当前能实现 “从 0 到 1” 纳米制造的关键技术，电子束光刻（EBL）凭借其突破光学衍射极限的能力，成为全球科研与工业界的 “必争之地”。