新闻资讯 - 江苏新越半导体科技有限公司

半导体衬底分类及其在微纳加工中的应用
2025 / 04 / 17

半导体衬底是制造半导体器件的基础材料，其选择直接影响器件性能和加工工艺。随着微纳加工技术的进步和MEMS（微机电系统）代工需求的增长，衬底材料的多样性及适配性变得尤为重要。以下从材料类型、结构特性、应用场景等方面分类，并结合微纳加工与MEMS代工需求进行解析。
一文读懂硅片和晶圆的区别
2025 / 04 / 10

在半导体制造和集成电路（IC）行业中，"硅片"和"晶圆"是两个经常被提及的关键词。尽管它们看起来相似，但在技术定义和应用场景上存在明显差异。本文将详细解析硅片（Silicon Wafer）和晶圆（Wafer）的区别，包括材料、制造工艺、应用领域等，帮助读者清晰理解这两个概念。
SOI硅片：低功耗高性能半导体的核心材料
2025 / 04 / 01

SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘体上硅）硅片是一种特殊的半导体材料结构，通过在硅衬底和顶层硅之间引入一层绝缘层（通常为二氧化硅），形成“三明治”结构。这种设计显著提升了器件性能，尤其在高速、低功耗和抗辐射应用中具有优势。以下是关于SOI硅片的详细介绍：
硅片切割：工艺流程和技术挑战
2025 / 03 / 26

硅片切割是半导体制造中关键的步骤之一，用于将加工完成的晶圆（Wafer）分割成单个芯片（Die）。该工艺直接影响芯片的良率、性能和后续封装质量。以下是硅片切割的主要方法、工艺流程及技术挑战：
硅片：数字经济时代的隐形基石
2025 / 03 / 20

在数字经济时代，硅片作为半导体产业的核心材料，正以前所未有的深度和广度渗透到各个行业。这片厚度不足1毫米的圆形薄片，承载着人类先进的制造工艺，驱动着数字经济的蓬勃发展。从数据中心到智能汽车，从5G基站到工业互联网，硅片的应用正在重塑产业格局，推动社会生产力的跨越式发展。一、数字经济的基石材料硅片的制造工艺代表着人类精密制造的至高水平。从高纯度多晶硅的提纯，到单晶硅棒的拉制，再到晶圆的切割、抛光，每
硅片加工工艺流程
2023 / 07 / 26

硅片，是制作晶体管和集成电路的原料。其大小一般为圆形或方形，厚度从几毫米至几十毫米不等。硅片加工过程中需要用到多种制造工艺，具体有哪些工艺流程？硅片加工工艺流程主要包括以下步骤：1. 切割：将大块单晶硅棒切割成小片硅片。2. 清洗：去除硅片表面的杂质和有机物。3. 制备氧化层：在硅片表面制备一层氧化层，用于保护硅片并增加其耐腐蚀性。4. 涂布光刻胶：在硅片表面涂布一层光刻胶，用于遮挡部分光线，以便
什么是硅片，硅片有哪些分类
2023 / 07 / 25

硅片是半导体行业中的一种重要材料，它是由硅矿石加工而成，具有高纯度、高电导率等特性。硅片可以用于制造各种半导体器件，如晶体管、集成电路、太阳能电池等。根据硅片的晶体结构、掺杂元素、尺寸大小等不同因素，硅片有多种分类方式。根据硅片的形态和尺寸，可以将硅片分为以下几种类型：1. 抛光片：经过机械和化学抛光处理，表面非常平整光滑，适用于制造高精度半导体器件。2. 研磨片：经过研磨处理，表面比较粗糙，适用
单晶硅和多晶硅的区别
2023 / 07 / 24

单晶硅和多晶硅是两种不同的硅材料，它们的主要区别在于晶体结构、物理性质和用途等方面。首先，单晶硅是由许多晶体周期性排列而成的，其晶体结构具有高度的有序性和一致性，因此其晶体内部的原子排列和晶体缺陷都比较少。相比之下，多晶硅是由许多小的晶体组成的，每个小晶体的晶体结构都有一定的差异，因此其晶体内部的原子排列和晶体缺陷都比较复杂。其次，由于单晶硅的晶体结构高度有序，其物理性质也相对比较均匀，具有较高的
碳化硅衬底的制备和分类
2023 / 07 / 23

衬底是指沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。碳化硅衬底制备技术碳化硅衬底制备技术包括 PVT 法（物理气相传输法）、溶液法和高温气